打破桎梏 暢享無線 BW2023華碩發布天選背置主板

7月22日，華碩在BiliBili World 2023(以下簡稱BW2023)舉辦了「競化紀元」ROG夏季新品發布會，Tony大叔聯合知名B站UP主@老師好我叫何同學、@遠古時代裝機猿、@閆紫境GwAwa，推出了華碩BTF 2.0「無線」解決方案。該方案為用戶帶來更加清爽、美觀的裝機效果，大幅提高DIY裝機體驗。其中，華碩B760天選背置主板(TX GAMING B760-BTF WIFI)憑藉極為出眾的顏值與性能，成為了全場矚目的焦點。

華碩提出的背置概念「BTF」，表明了華碩以玩家需求為本，接口背置(Back)將成為引領(to)未來(Future)DIY的新風向，同時BTF也是「Beautiful」的縮寫。華碩曾多次提出各種極具前瞻性理念，不斷引領DIY行業發展方向。早在2019年台北電腦展上，華碩便公布了Prime Utopia概念主板，一改常規布局，將一些插槽移到了主板背面，並引入模塊化I/O設計，充分展示了華碩對未來高端台式機主板的願景和期望。去年華碩主板與遠古時代裝機猿合作，推出第一款接口背置主板——裝機猿幣六六零二號主板；今年雙方再次合作推出了裝機猿幣七六零三號主板，隨後華碩首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者也正式亮相。如今，華碩正式發布B760天選背置主板，更加整潔的DIY裝機方案將打破桎梏，純享「無線」！由此，華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代！

華碩B760天選背置主板——次元美學，「背」顯神顏

在BW 2023「ROG競化紀元」天選展區，一台天選背置全家桶格外吸睛，通透、整潔的外觀吸引了眾多玩家駐足拍照。該主機以華碩B760天選背置主板為核心而打造，主板最大的特點就是在主板背置接口設計基礎上，又加入顯卡供電插槽，搭配對應顯卡的隱藏供電金手指，就可以為顯卡供電，不需要連接任何供電線。打破桎梏，純享「無線」，讓DIY PC變得更輕鬆！還擁有全新的顯卡易拆鍵設計，進一步提高DIY裝機體驗。當然作為天選家族的新成員，高顏值也是它一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點綴，連BIOS介面和配套軟體還有天選姬新造型的身影，助你調校出最適合你的專屬「天選機」。

華碩B760天選背置主板採用12+1供電模組及用料紮實的DrMOS，輕鬆駕馭13代酷睿處理器。支持DDR5高頻內存，最高拓展至192GB，通過AEMP 2.0技術和OptiMem II內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性，內存頻率可達DDR5 7200+(超頻)。擁有3個PCIe 4.0 M.2接口，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。板載PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，數據傳輸速度是PCIe 4.0 的兩倍，能夠更快速地處理繁重的數據任務。預裝一體化I/O背板，防塵防靜電，簡單易安裝。另有免工具裝卸SSD設備的M.2便捷卡扣。6個後置USB接口滿足玩家同時外接多個設備的需求。

華碩B760天選背置主板板載2.5G有線網卡和WiFi 6無線網卡，即使在複雜多用戶環境中仍可提供更可靠，高效率的網絡環境，為用戶帶來疾速暢快的網速體驗。配備雙向AI降噪技術和DTS音效定製，增強遊戲耳機和揚聲器的音頻體驗，讓遊戲、聽歌和電影音效更佳。支持AURA SYNC神光同步，板載第二代可編程ARGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕鬆打造一體化整機燈效，盡情釋放次元戰力！

華碩B760影襲者主板——硬派風範，戰力「背」增

「ROG競化紀元」TUF GAMING區域還搶先帶來了最新華碩B760影襲者接口背置主板(TUF GAMING B760M-BTF WIFI)。戰力進一步提升，支持DDR5高頻內存。特別將將大量需要連接的線材接口、接針從正面移到了主板PCB背面，不僅大幅提高美觀度，更降低走線難度。再加上全覆蓋裝甲，令其顏值更出眾，盡顯硬派競裝。

華碩B760影襲者主板擁有12+1供電模組，搭配8+4 Pin ProCool高強度供電接口和APE 3.0，充分釋放13代酷睿處理器的強大戰力。主板支持DDR5內存，通過AEMP 2.0技術和OptiMem II內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性，內存頻率可達DDR5 7200+(超頻)。板載3個PCIe 4.0 M.2接口，其中兩個位於主板正面，另一個位於背面。還有PCIe 5.0 x16高強度顯卡插槽，助力玩家戰未來。更貼心地加入了M.2便捷卡扣設計和Q-LED故障診斷燈，進一步提高DIY裝機體驗。

未完待續,請點擊第2頁繼續閱讀