昨天的財報會上，台積電不僅公布了Q3季度業績，同時也透露了最新的工藝進展，3nm工藝的需求已經超過了預期，明年會滿載量產，而2nm工藝也進度喜人，2025年量產。

台積電在6月份正式公布了2nm工藝，並透露了一些技術細節，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。

不過在電晶體密度上，2nm工藝的提升就不那麼讓人滿意了，相比3nm只提升了10%，遠低於以往至少70%的電晶體密度提升，這可能是台積電首次在2nm工藝上放棄FinFET電晶體，改用GAA電晶體所致，第一代工藝會保守一些。

根據台積電CEO魏哲家的說法，2nm工藝的進展很順利，甚至超過預期，不過他們現在的計劃依然是2025年量產，沒打算提前。

台積電的2nm工藝應該還是會由蘋果首發，今年的A16是4nm，明年的A17及後年的A18應該都是3nm，2025年的A19晶片才有可能用上2nm工藝。

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