打開包裝後有FURY的貼紙。
固態是希捷 FireCuda 530 2TB, 現在由於還沒有新的PCIE5.0的固態產品,所以先用530 2TB做一些基本數據測試。
實物展示
其他都有過評測,就不過多一一展示了。
按照傳統,我們先發一下CPUZ的測試
測試成績統計如下
從測試成績來看,R5 7600X、R9 7900X對比上一代在單核性能上有明顯提升,
R9 7900X對比i9-12900K在單核性能測試稍有不足,多線程測試略有提升。
CPU-Z單核
CPU-Z多線程
Cinebench R23
在R23測試中,相比上一代R5 7600X和R9 7900X測試成績在單核和多核測試分數有較大提升,
R9 7900X比i9-12900K單核分數略有提升,多核分數提升也較為明顯。
Cinebench R23單核測試
Cinebench R23多線程測試
Aida64內存緩存延遲測試
當Zen4開啟內存EXPO之後,延遲得到了很大的優化,相比上一代低頻率低時序,在內存延遲表現上差距也越來越小。
3D MARK CPU PROFILE
1線程測試中R9 7900X以1133分的成績位居第一,R7 7600X以1115分成績位居第二,在最大線程測試中R9 7900X以13314分的成績位居第一,R5 7600X成績僅高於R5 5600X為762分,和R9 5950X、i9-12900K成績存在較大差距。
3D MARK CPU PROFILE 1線程
3D MARK CPU PROFILE 最大線程
TIME SPY CPU分數
此項測試使用物理運算和定製模擬的嚴格組合來測量CPU性能,測試成績由高到底型號依次為i9-12900K、R9 7900X、R5 7600X、R9 5950X、R5 5600X。
R9 7900X和R5 5600X相比上一代提升顯著,但i9-12900K在此項測試中優勢更大。
遊戲1080P解析度測試
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